新加坡业务主管陈耀光：格芯以环球生产为全世界提供服务

世界第三大晶圆代工公司格芯（GlobalFoundries）总部在美国纽约，新加坡是公司的全球三大基地之一。公司在新加坡聘有4500名员工，固定资产投资已达120亿元。

格芯在新加坡的晶圆生产园地位于兀兰工业区，是我国规模最大的晶圆生产园地。而管理着这片晶圆生产园地的是格芯新加坡区高级副总裁兼总经理陈耀光（60岁）。

自1995年加入新加坡特许半导体制造公司起，陈耀光在半导体行业已打滚29年之久，接受《联合早报》采访谈论起格芯和整个行业的发展时如数家珍。

当年，公司收购新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）后，接手了从较早期起开始发展的新加坡晶圆代工生产园地。

随后，格芯在新加坡的200毫米晶圆厂和300毫米晶圆厂，分别在1994年和1999年落成。

2022年中，公司耗资逾50亿元的新晶圆厂（下称新厂）落成，被视为上述300毫米晶圆厂（也称第七厂或Fab 7）的扩充，同样是采用300毫米晶圆的装配厂。

谈到建新厂的决定时，陈耀光说：“电动车、人工智能等趋势将推动半导体业增长，帮助它在八年到10年里达到超过1万亿美元的市场规模。试想，你会购买没遥控功能的电视机、冷气机等等东西吗？你会购买没泊车控制的车吗？”

答案是不会。

要把握这个市场，格芯的策略是预先做好准备。陈耀光说：“2021年，当我们决定建新厂时，人们还不确定晶片供应有多吃紧，经济也还受冠病疫情影响。后来的结果是，晶片短缺成了流行话语，甚至有汽车厂因没晶片被逼暂停生产。”

对于新厂，陈耀光言语中流露着自豪。他说，新厂从2021年动土至第一台机器入驻，仅用一年时间，建造速度创下了行业新纪录。而且，这还是一个在冠病大流行期间进行的项目，面对更多挑战，包括人员限制和隔离措施的影响，邻国边境管制也影响材料的进口。因此，项目考验了团队的创造力和机智。

陈耀光还透露，格芯正在建造一道连接桥，要把第七厂和新厂连接起来。

他也透露，新厂和第七厂由同一个团队管理，新桥不只供人员往来，也是把晶圆从第七厂输送到新厂的重要管道。有鉴如此，新厂就不需要建设储存设施，加快了建设速度，“这样做能够以更少（的资源）做更多。”

他比喻说，这样做公司可以“有更大的桌子”，不需要太多额外的“椅子”，需要时可从别处搬一些来用。

科技日新月异，半导体行业也在不断推陈出新，陈耀光喜欢这个每天都有新东西可学习的领域，也经常要面对不同的问题需要解决，他说：“对我来说，这是一个让人兴奋的工作。”

陈耀光曾遇过的一个问题，最终促成了公司的远程中心。

他说：“（冠病）危机刚开始时，我便要求团队建设数码连接，让我们能远程操控晶圆厂。那是2020年初，冠病刚开始冲击新加坡的时候。

“当时，我们到全岛各地去购买iPad平板电脑，扫购了超过70台，新加坡零售市场的iPad几乎一台难求。我们快速设置这些iPad，然后让那些无法待在新加坡的员工带回马来西亚。”

在一个月内，新加坡团队设立起这个远程操控。完成的那天，刚好是马来西亚关闭边境的前一天。

他说，这是格芯后来决定在马来西亚槟城和印度班加罗尔设立远程中心的缘起。这两个远程中心，为集团在新加坡、美国和欧洲的生产园地提供全天候远程支援。

他说，远程中心的设立，一方面是从边境关闭的经验中汲取教训，另一方面也是为解决一直存在的人才短缺问题。公司为海外员工提供在自己国家工作的机会，有助公司吸引更多人才，不必申请签证、而且免去了申请签证和满足外国员工配额要求的繁琐。

工余的时候，陈耀光喜欢陪伴家人、看些侦探片，如电视剧《犯罪现场调查》。

他也喜欢旅游，尤其喜欢到寒冷的地方，“因为有别于新加坡”。他说：“我会观察那里的人们如何生活、了解他们的文化和信仰。”

然而，外面的世界越发纷扰，全球晶片竞争也愈演愈烈，各国发放投资“强补贴”，推动半导体制造业者把供应链设在自家国土上。

今年2月间，格芯宣布在美国两处斥巨资，兴建新厂和提升与扩充工厂的计划，获得美国政府15亿美元的资助。随后，其他业者也宣布在美国建新厂的计划，也获得美国政府的巨额资助。

对于这些发展，陈耀光回应说，各地都在提供补贴，这已不令人意外。

不过，企业不会只看哪里提供可观资助，就全部投入到那里。企业的关注点是，如果一个地方出了问题，是否可从第二个地方采购。这是因为顾客会要求供应商从全球不同地点生产和供货，所以目前的趋势需要企业在不同区域生产以及在岸生产（onshoring）。

陈耀光说，格芯向来拥有环球生产能力。公司确保其技术不只能从一个地点供应，而是能在新加坡、美国，以及德国生产，为客户提供环球服务。

针对新加坡，陈耀光认为：“我们不能以砸钱的方式与任何人竞争，因为新加坡是个小国。但我们的优势是交通枢纽的地位、人民的良好教育、良好的生态系统、强大的知识产权保护、政府的亲商政策、稳定的政治环境等。而且，新加坡应继续发挥这些优势。”

针对新加坡已不是东南亚最大晶片出口国的说法，陈耀光指出，半导体制造业分前端和后端。晶圆制造属于前端，这是资本最密集、技能要求最高的领域。晶片封装则属于后端，资本和技能要求较低。