“未来几年，新加坡半导体业的发展，会非常令人振奋。”
半导体设备供应巨头泛林集团（Lam Research）东南亚副总裁兼总经理吴达胜日前在受访时，如此形容新加坡晶片业的前景。
在他看来，新加坡之所以具备如此发展潜力，背后有三大推动力，包括全球晶片需求持续走高、政府提供稳健的政策支持，以及业者在本地持续加码投资。
总部位于美国加利福尼亚州的泛林集团，是全球领先的晶片制造设备供应商，与应用材料公司（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、科磊（KLA）和东京电子（Tokyo Electron）并列为全球五大半导体设备巨头。
若将半导体产业比作建筑领域，台积电、三星电子等晶片制造商如同按设计图施工的建筑公司，而泛林集团则是提供起重机、混凝土搅拌机等关键设备的供应商。随着人工智能（AI）相关晶片需求激增，在美国纳斯达克上市的泛林集团，股价在过去一年大幅上涨，累计涨幅超过180%。
泛林集团早在1992年便进驻新加坡，为日本、韩国、台湾等区域客户提供设备营运与维护服务。
晶圆厂林立 新加坡位居半导体业前沿
谈及新加坡半导体产业的发展，吴达胜在接受《联合早报》专访时指出，在晶片需求持续坚挺的背景下，加上新加坡政府和已在本地扎根的业者不断加码投资，未来几年新加坡晶片业的发展注定“令人振奋”。
“新加坡在半导体领域已深耕多年，产业定位也从过去以封装与测试为主的下游环节，逐步迈向更关键、更先进的晶片制造环节。从整体生态系统来看，新加坡已站在半导体产业的前沿。”
近年来，新加坡晶片制造活动确实一片热火朝天。去年4月，台湾第二大晶片制造商联华电子（UMC）投资50亿美元（约67亿元）在新加坡打造的新厂正式启用。今年进入第一阶段量产后，全面投产的年产能将超过100万片晶圆，新加坡整体产能预计提升近50%
美国晶片制造商格芯（GlobalFoundries）近年也频频加码新加坡。集团于2021年宣布投资40亿美元（约53亿新元）在兀兰兴建新厂，以应对全球晶片供应紧张；去年11月中旬，格芯进一步收购本地硅光子晶片代工厂鑫精源半导体（Advanced Micro Foundry），强化它在数据中心和通信领域的布局。
美国存储晶片巨头美光科技（Micron Technology）同样积极扩张。公司去年1月宣布斥资70亿美元在新加坡建设高带宽存储器先进封装厂；今年1月再宣布投资约310亿美元，打造新加坡首座先进双层晶圆制造厂，预计创造1600个工作岗位，并于2028年下半年投产。
吴达胜指出，随着越来越多半导体厂商在新加坡落户，包括泛林集团在内的跨国设备商，已准备好通过新加坡业务平台，满足不断增长的全球晶片需求。
马国抢进上游产业链 可为晶片业带来机遇
尽管新加坡在半导体制造领域已站稳脚跟，亚洲部分经济体也正趁着晶片需求高涨之势，加速向产业链上游迈进，其中包括与新加坡毗邻的马来西亚。
马来西亚正通过国家半导体战略（National Semiconductor Strategy），推动当地建立涵盖设计、制造及封装测试的完整产业链，并由首相安华亲自推动，吸引国内外资本投入。
这是否会对新加坡构成竞争？吴达胜认为，与其将新马视为竞争对手，不如看作互补的合作伙伴。
“新加坡在晶片制造方面已具备深厚基础，而马来西亚目前更擅长封装与测试。换言之，在新加坡制造完成的晶圆，往往需送往马来西亚完成封测，整个流程才能顺利结束。”
至于马来西亚向晶片制造环节升级的雄心，吴达胜指出，这并非易事。“建设一座晶圆厂往往需要数以十亿美元投资，必须仰赖政府、跨国企业及资本市场的长期协作。”
他也补充，马来西亚在数据中心领域的快速发展，反而可能为新加坡晶圆厂带来更多订单。数据显示，2021年至2025年上半年，马来西亚吸引约1444亿令吉（约465亿新元）的数据中心投资，而每一台伺服器都需要大量晶片，包括中央处理器与存储晶片。
新加坡发展先进封测业 人才短缺成最大挑战
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在晶片制造站稳一席之地后，新加坡下一步如何突破？
吴达胜认为，发展先进封装与测试（Advanced Packaging & Testing）将是关键方向。所谓先进封测，是通过更高密度、更复杂的封装方式，显著提升晶片的性能与能效。
如前所述，美光正在我国打造先进封装厂，预计在今年竣工，明年开始为公司的整体产能带来贡献。
不过，吴达胜坦言，新加坡在先进制造领域面临的最大挑战之一，是专业人才不足。过去10年至15年间，年轻一代普遍选择与工程、制造业毫不相关的科系，毕业后自然不会踏入制造领域，以至于这个领域出现人才缺口。
吸引学生修读相关课程是首要任务
吴达胜指出，新加坡的首要任务是吸引更多学生修读科学、技术、工程和数学（STEM）课程，才能持续为先进制造领域输送人力。“这是一个非常迫切的需求，我们需要更多学生在相关科系深造，才能打造更庞大的人才库。”
他说：“庆幸的是，新加坡政府今年来已积极推动半导体相关课程与宣传活动，虽然成效需要一段时间显现，但这已是好的起步。”
纵观泛林集团在亚洲的整体布局，目前集团已在马来西亚、韩国与台湾设厂，而在新加坡的业务则主要聚焦于技术支援与销售，支持区域内的制造活动。展望未来，集团是否有计划在我国进一步扩充业务？
吴达胜透露，泛林集团目前正与本地中小企业和研发机构紧密合作，协助新加坡发展先进封装与测试领域。他说，先进封测已成为新加坡半导体业的热门话题之一，“部分客户也已为相关项目投入大量资金，因此集团会在这一领域投入更多时间与精力”。
此外，集团也正积极物色本地企业，作为设备零件的潜在供应商。“我们希望与更多新加坡供应商合作，协助推动他们的产品与服务完成认证，正式纳入集团的供应链。”
AI成最大驱动力 全球半导体业规模料破万亿美元
面对地缘政治紧张局势升温、美中科技战持续发酵，以及美国关税壁垒不断抬高等一系列外部挑战，这是否会对泛林集团在新加坡的业务造成冲击？
对此，吴达胜则回应说，集团无法左右国际局势的变化，唯有与客户和供应商保持紧密合作，遵循各销售市场的贸易法规，并根据市场需求及时作出调整。
尽管外部环境充满不确定性，吴达胜依然对行业前景保持乐观。他说：“人工智能正成为推动半导体市场需求的最大驱动力，一座以人工智能为基础的大型数据中心，往往需要成千上万颗晶片。目前，我并未看到半导体行业出现放缓的迹象。”
他补充说：“业内普遍预测全球半导体产业年收入有望达到1万亿美元，但在我看来，行业的发展不会止步于这一个数字。”
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