1970年代，马来西亚一度叱咤晶片制造，吸引众多外国晶片制造商进驻。只不过好景不长，随着三星和台积电崛起，马国开始被韩国和台湾赶超。
不过，过去三年，马来西亚半导体领域又迎来巨资投资和高增长。
马来西亚半导体工业协会主席王寿苔向《联合早报》提供的数据显示，从2021年至2023年，包括半导体在内的马国电子与电气领域吸引2620亿令吉（约748亿新元）投资，超过2000年至2020年累计投资额2160亿令吉。“这表明马国电子与电气行业在过去几年取得卓越进步，成为半导体公司的理想据点。”
涌入巨资后，马国半导体行业更欣欣向荣，新加坡是否就黯然失色？
新加坡晶片制造上游强
咨询机构安永（EY）旗下安永—博智隆（EY-Parthenon）的合伙人黎威杰受访时指出，新加坡在全球连通、人力资本、营商便利、监管稳定、强有力的法律框架和知识产权保护法等方面的优势，让它继续成为对半导体企业具有吸引力的市场。
新加坡政府推出了多项针对半导体行业的支持举措，包括电子行业型蓝图，以及投入1亿8000万元成立新加坡半导体技术转化创新中心（National Semiconductor Translation and Innovation Centre）以拓展研发能力和本地人才，这将大大有助强化新加坡作为半导体和高附加值的关键制造枢纽的地位。
在黎威杰看来，这并不是一场“零和博弈”。新加坡在晶片制造上游占一定优势，能与区域国家互补。
大华银行产业策略规划部电信、传媒与科技业主管许德山持有类似意见，马国半导体持续增长势头将与新加坡形成互补，前者在晶片封测方面发挥关键作用，新加坡则专注在研发和晶圆制造。
马国晶片制造下游占优势
半导体产业主要分为设计、制造和封测，其中研发和制造是技术与资本高度密集的环节，也占据产业链的大部分利润。晶片的生产流程大致分成四个阶段，包括晶圆制造、晶圆测试、晶片封装、以及封装后测试。
封装测试指的是将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工，得到独立晶片的过程。也就是说，封测处于半导体产业链末端，附加价值较低，利润也较低。
马国在全球半导体供应链中的强项是封装测试，在全球半导体封测市场占约13%份额。马国政府已立下目标，到了2030年要把占比提高至15%。
根据麦肯锡全球研究院数据，2022年全球9%晶片成品来自马国，总值约1020亿美元（约1360亿新元），全球排第四；前三分别是台湾、韩国和中国大陆，新加坡则位居第五。
马国多年来也是美国最大晶片成品来源地。美国有32%晶片来自马国，总值140亿美元，远超越自台湾、韩国和中国大陆进口的数额。
槟城作为马国半导体行业重镇，它的土地面积约1049平方公里，比新加坡大四成。不少半导体巨头，包括美国的英特尔（Intel）与美光（Micron），以及德国英飞凌（Infineon）汇聚槟城，近几年还纷纷加码投资。
以英特尔为例，公司早在1972年便在槟城扩张，设立美国境外首个封测厂，之后在当地成立研发及设计中心。英特尔正斥资70亿美元在槟城建设新厂，包括今年完工的先进封装工厂，以及将在与槟城接壤的吉打居林建造另一家封测厂。
此外，美光追加投资10亿美元在槟城开设第二家封测厂；英飞凌将投入多达50亿欧元（72亿新元）在居林扩建新厂，提高200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆的产能，以满足可再生能源和电动车等市场需求。
业者：要往上游挺进 马国须解决人才短缺问题
王寿苔指出，马国在发展半导体制造已积累超过50年经验，基础设施卓越、免受自然灾害影响、政府稳定亲商之外，劳动力也十分娴熟。
除了晶片封测，马国也正往更高价值的半导体产业链上游挺进，包括晶圆制造和集成电路设计领域。但最后能否如愿以偿，解决人才短缺问题是最大关键。
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今年4月23日，马国政府宣布发展东南亚最大的集成电路设计园区，预计今年7月开始营运，并提供政府补贴、税务减免和豁免签证等措施吸引全球科技大厂与人才入驻。
国际数据公司（IDC）亚太半导体研究负责人江芳韵指出，晶圆制造厂往往涉及巨额投资，不太容易招商，马国选择专攻集成电路设计是对的方向，但关键是能否招揽足够人才，及吸引有潜力的起步公司。
她强调，吸引人才和留住人才，是集成电路设计产业核心部分。“一名工程师的养成，基本上要花最少要三到五年，如果内部没有基础，最好方式便是从外部吸引人才进来。”
然而，马国却面对人才外流困扰。马国投资、贸易及工业部副部长刘镇东一针见血指出，半导体业者经常抱怨马国缺乏足够人才，但问题症结其实出在薪资，并不是人才本身。
他在澳大利亚东亚论坛（East Asia Forum）网站发布文章中分析，许多马来西亚的技术工人，例如工程师和技术人员，都往薪资更高的新加坡就业。
官方数据显示，马国2022年制造业员工的月薪中位数达2205令吉，不及整体月薪中位数2424令吉。
经发局：吸引全球领头羊投资 巩固我国供应链地位
新加坡经济发展局发言人回复《联合早报》询问时指出，新加坡欢迎更多投资进入本区域，以建立更具韧性和一体化的半导体生态系统。多年来，新加坡和马国各自发展半导体产业，与全球增长保持一致。新马两国产业不仅可以互补，东南亚地区将继续受益于半导体行业的增长，基于全球半导体行业产值到2030年估计将突破万亿美元。
发言人也说，新加坡凭借强大的知识产权保护制度、高技能的劳动力、先进的研究能力和高效的供应链生态系统，持续吸引着半导体公司。“新加坡将通过继续吸引全球领头羊的投资、加强对新兴半导体技术的研发投资以及扩大人才管道，来巩固我国在全球半导体供应链中的地位。”
过去几年，新加坡半导体领域已扩大投资，包括台湾晶片制造商联华电子（UMC）斥资50亿美元在我国设立一座新的晶圆厂，以及全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）投资40亿美元在我国扩建晶圆厂。
只不过，由于世界主要国家争相控制晶片生产和技术，导致全球对高端半导体投资的激烈竞争，大国竞相以高额补贴吸引半导体制造商投资设厂。副总理兼财政部长黄循财早前坦言，小国如新加坡不可能加入补贴竞赛。
去年9月，黄循财在格芯建厂开幕仪式上说，新加坡无法涉足半导体所有的领域，可能也无法涉足高端领域，但将继续加强在专用晶片领域的竞争优势和实力。在今年的财政预算案声明中，黄循财重申不会与主要经济体进行投资补贴战，但不会袖手旁观，会继续吸引高价值投资。
亚行：马菲泰越或受益于AI晶片需求
在中美晶片战不断升级及地缘局势随时升温的背景下，王寿苔注意到，全球半导体供应链已从“准时送到”（just in time）转向“以备不时之需”（just in case），“有韧性且安全的供应链”成为许多投资决策中反复出现的主题。
他发现，全球地缘政治紧张局势和地区冲突促使半导体企业考虑“中国加一”、“台湾加一”、“美国加一”和“欧洲加一”等分散风险方案，这让东南亚脱颖而出成为合适扩张据点。
马国投资与贸工部长扎夫鲁告诉《纽约时报》，美国与欧洲企业，甚至中国企业，都想在中国以外实现多元化。主要原因是为了避开美国的制裁，这是一种“中国加一”的战略，即保留在中国的投资，但另外寻找分散风险之地。
数据显示，超过80%的全球半导体产量，来自东亚和东南亚的高收入和发展中经济体。
根据亚洲开发银行（ADB）4月发布的亚洲发展展望报告，随着人工智能蓬勃发展，将提高市场对微处理器（microprocessor）和存储晶片（memory chip）的需求，而亚洲半导体业在这些方面的出口预计增加。
虽然马国、菲律宾、泰国和越南直接制造的微处理器和存储芯片所占份额很小，但亚行认为，这些经济体在下游领域涵盖封测提供专业化服务，因此仍可能受益于人工智能驱动对特定微型晶片的需求。
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